8月24日消息，在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

来源：小米手机微博

会上，小米公布新品搭载规划，小米18系列顶级折叠屏旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片，新机定于9月正式推出；小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片。

小米还正式推出了大模型专用AI加速芯片玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠方案，带宽达1.22TB/s。架构方面，玄戒O100采用近存AI计算架构，搭配玄戒高宽带矩阵总线，支持多核并行计算，运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。

此外，小米集团官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

来源：小米手机微博

雷军在个人公众号发文称，玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100这三颗芯片贯穿小米人车家全生态端侧AI算力需求，构筑先进AI算力底座。“三颗芯片均完成回片验证，其中玄戒O3即将在我们最高端、最旗舰的折叠新品小米18 Fold上首次亮相，而玄戒O100和D100，也将于明年正式商用”。

雷军进一步表示，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。

来源：雷军微信公众号

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