11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司接连获得三项专利授权。

首先，是一项名为“天线封装结构及终端设备”的专利获得授权，授权公告号CN220066095U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本公开关于一种天线封装结构及终端设备，所述天线封装结构，包括：电路板结构，具有馈源部；至少一个金属连接柱；天线本体，与所述电路板结构间隔设置于所述金属连接柱的两端，并通过所述金属连接柱固定于所述电路板结构上；所述天线本体，具有馈电点，所述馈电点通过所述金属连接柱与所述电路板结构的所述馈源部电连接。

天线封装结构及终端设备专利信息

来源国家知识产权局官网数据

其次，是“终端电路和终端设备”专利获得授权，授权公告号CN220066948U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种终端电路和终端设备，该终端电路包括电池、电荷泵和负载；所述电池连接所述电荷泵以及所述负载，所述电池用于为所述终端提供电能；所述负载与所述电荷泵并联接地，所述负载在所述终端处于关机状态时处于关闭状态；所述电荷泵的输入端连接所述电池正极，所述电荷泵的输出端接地，所述电荷泵用于在所述终端处于关机状态时旁路所述负载，因为所述电荷泵相比于负载的漏电电流要小的多(微安级别)，故而可以减少终端的电池耗电量，从而可以在一定程度上减少所述终端在经过较长时间的运输或者仓储之后无法开机的情况的发生。

终端电路和终端设备专利信息

来源国家知识产权局官网数据

最后，是“表冠组件及穿戴式智能设备”获得授权，授权公告号CN220064652U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本公开提供了一种表冠组件及穿戴式智能设备，涉及智能设备领域，表冠组件安装于表体，表冠组件包括具有导电功能的表冠本体和绝缘巴管，表冠本体包括相连的头部和芯部，芯部的远离头部的第一端部伸入至表体内，绝缘巴管套设于芯部的外部，以使表冠本体与表体的外壳绝缘连接。本公开通过绝缘巴管实现表冠本体与表体的外壳之间的绝缘连接，在保证表冠能够实现旋转功能的前提下，可以将表冠本体作为电极采集用户的生物电信号，由于表冠与表体的外壳之间绝缘，生物电信号不会传输至表体的外壳，提升了生物电信号采集过程的可靠性，无需额外增设电极，降低了成本。

表冠组件及穿戴式智能设备专利信息

来源国家知识产权局官网数据

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