终端需求逐步释放，存储芯片需求回升，云计算与物联网技术迅猛发展……多重信号显示，半导体行业正在迎来触底回升期。

随着近期华为新机型的发布以及华为麒麟芯片的回归，市场情绪得到有效提振。华为手机份额占比已增长至W38的18.1%，单周销量为92.2万部。就周销量占比而言，为2021年至今最高数值；并且华为目标在2024年出货6000万-7000万部智能手机。市场机构认为，Mate系列有望刺激消费者购买需求，消费电子产业上游供应链需求将迎改善。

同时存储作为半导体行业的风向标，存储芯片价格触底反弹，吹响了半导体复苏的号角。消息显示，三星和SK海力士等主流厂商已开启涨价模式，计划调涨DRAM和NAND Flash合约价，涨幅达到10-20%。

开源证券魏建榕团队观点认为，从历史盈利情况来看，当前半导体行业位于周期底部区域，指数盈利水平符合周期底。半导体行业盈利水平回到2017年末水平，接近周期底部区域。从估值来看，2023年起中证全指半导体估值停止回撤，并有所抬升，体现了市场对半导体周期回暖的预期。

行业周期底部往往预示绝佳资金配置时机。在年内IPO节奏紧缩背景下，半导体估值低行个股以及今年发行上市的次新股，其价值受到市场关注。

泰凌微在今年8月25日成功登陆科创板。上市首日，公司股价一度涨超50%。

泰凌微是国内的无线物联网SoC芯片设计企业，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到国际企业技术水平。

泰凌微产品及业务广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，并应用于汉朔、小米、罗技、欧之、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。

财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为4.54亿元、6.50亿元、6.09亿元，实现归母净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。

泰凌微最新发布的2023年三季度财报显示，公司营收、净利无惧半导体周期影响，双双迎来增长。

其中前三季度营收实现4.76亿元，同比增长9.29%；归母净利润实现3758万元，同比增长72.85%；扣非归母净利润为3132万元，同比增长159.87%。

单季度来看，公司第三季度实现营收1.57亿元，同比增长44.67%；归母净利为897万元，较去年同期实现扭亏为盈。

关于业绩增长原因，泰凌微在财报中表示，公司持续开拓市场，三季度出货量及销售收入增幅较大；同时受益于产品结构改善以及成本优化，前三季度毛利率同比提高3.17个百分点。另外，前期供应链紧张的情况在本年大为缓解，公司额外备货情况减少，购买商品、接受劳务支付的现金大幅减少，经营性现金流有所改善。

除了宏观环境和产业周期带来的景气度提升，泰凌微所处赛道中无线连接技术迅速迭代，以及物联网行业在IoT、AI、5G、云服务等技术兴起引发的市场空间持续增长，均将为公司带来发展机遇，进一步筑牢行业优势地位。

据国际蓝牙技术联盟《2023年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度总出货量2022年已平稳增长至49亿颗，未来五年的复合年增长率预计为9%。未来五年市场对互联和定位解决方案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计2027年会达到76亿颗。

多模无线连接芯片广泛应用于智能家居领域，而随着智能家居当前从单品智能转向全场景智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据Statista的统计显示，预计到2025年全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1730亿美元。

泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全，具体来看以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。目前公司也在不断完善其产品矩阵，稳步提升市占率。

值得关注的是，今年最受市场热议的无线通信技术当属华为推出的“星闪”技术。星闪是新推出的物联网无线连接技术之一，将会和其它包括蓝牙、Thread、Matter、WiFi等无线连接技术一起被用于各种应用的市场中。

星闪将为鸿蒙生态提供更强大的连接性能，推动万物互联时代的到来。

泰凌微早在2020年就成为第一批星闪联盟的会员，据公司介绍，此后一直紧密追踪星闪标准的进展，并进行相关研发投入，目前已完成了主要相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出。

2023年是星闪应用的启航之年，泰凌微布局星闪，也将抓住未来新一轮物联技术增长机遇进一步丰富产品应用场景，确保公司的技术优势地位。

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