财联社10月27日讯（编辑 冯轶）今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近6%，上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。

消息面上，近期存储芯片价格反弹上涨，叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期，市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。

一方面，据TrendForce最新研究，四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。

近日，韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示，第三季度营收下滑17%，但与前两季度相比较为温和，也验证了存储芯片市场的复苏。

另一方面，周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩，实现营收142亿美元超出市场预期，虽同比下降8%，但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下，净利润为17亿美元，同比提升14%。

英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期，后续展望也较为乐观，预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。

此外，近日欧洲芯片制造商意法半导体表示，第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。

整体上看，在经历多个季度的疲软后，全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。

国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。

但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

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