财联社10月25日讯（编辑 周子意）日本执政党一位重要的议员表示，日本计划为两个关键的半导体项目争取额外1.49万亿日元（100亿美元）补贴。

日本自民党的半导体战略推进议员联盟的会长Yoshihiro Seki周三（10月25日）接受采访时透露，政府将为台积电（TSMC）在日本西南部熊本的第二家工厂拨出至多9000亿日元；同时为日本本土芯片企业Rapidus公司拨出5900亿日元。

他还称，经济产业省已将这些补贴作为本财年追加预算请求的一部分。

与日本的其他预算项目一样，最终数额可能仍会通过与财务省的讨论而改变。

此举可见，日本正朝着半导体等关键科技领域发力。就在本周一，日本首相岸田文雄再一次发言中承诺，将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链；周二，日本经济产业省大臣西村康稔也表示，希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。

补贴高于常规水平

据了解，台积电在熊本市建的第二座工厂预计耗资约2万亿日圆，工厂建成后预计将生产6-12纳米逻辑芯片，这些芯片将用于电动汽车等产品。这座工厂日后或成为日本重要的半导体生产据点。

Seki称，一般来说，对于此类项目，政府补贴通常占成本的三分之一左右，而计划的9000亿日元意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的成本。

为了证明台积电工厂获得高于平常水平的补贴是合理的，Seki说，政府将敦促日本提供额外的激励措施，以换取台积电对当地的帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究。

据悉，日本目前已经承诺了为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本，约为4760亿日元的补贴。此外，日本政府还承诺向Rapidus投资3300亿日元，该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。

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