昨晚，海外半导体大厂阿斯麦发布一季度订单数据。据财报显示，其2025年一季度营收为77.4亿欧元，而新增订单额仅39.4亿欧元，远低于市场预期48.9以欧元的预期，订单直接塌房！而另一边的台积电却宣布其美晶圆厂的产品价格提高30%，这一进一退，到底发生了什么？

今天受海外阿斯麦一季度净订单额“塌房”和台积电将把其美晶圆厂的产品价格提高30%的影响，今天国内半导体板块助力科技板块全线反攻，半导体设备ETF（561980）盘中多次脉冲走强。

半导体板块之所以出现领涨反攻，短期受益于海外利空及国内厂商实力的增强，长期则主要受益于晶圆制造厂商在地化生产带来增量和自主可控逻辑下国产化率的提升双重逻辑。

4月11日，半导体行业协会于发布通知称，根据海关总署规定，集成电路以流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地进行申报。

受此影响，海外大厂后续在布局国内半导体业务时可能更多采用Local for local生产策略，为本土制造企业带来更多增量的需求。对国内芯片而言，制造本土化必要性增强。

同样的，鉴于之前CPU/GPU/FPGA/模拟均是美系厂商主导，在这次风波后，海外大厂更有意愿采取本土化生产，直接有力促进自主可控逻辑下半导体相关国产化率的提升，大大增强了国内半导体产业链在全球供应链的地位。后续等边际关系缓和后，国内半导体产业链有望渗透全球半导体市场，打开市场！

一方面，是受益于国产需求旺盛，我方台积电刚刚将把其美晶圆厂的产品价格提高30%，另一方面则是受外围不确定性影响，阿斯麦第一季度净订单额为39.4亿欧元，远低于外媒预测48.9亿欧元。

我认为，无论是海外利空催化还是国内厂商的实力增强，这场半导体产业链之争当下或正进入实现自主可控的后半局，而半导体设备ETF（561980）就是紧密追踪中证半导体产业指数的低成本ETF，这会逢低参与半导体板块正值良机！

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