截至今日收盘，半导体材料设备ETF（159558）涨近5%，半导体芯片ETF（516350）涨近2%。

消息面上，近期，多家半导体设备企业均已公布2024年三季报。从业绩表现来看，国内半导体设备企业在今年第三季度普遍延续了上半年稳步增长态势。据国际半导体协会SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。

海通证券认为，半导体行业在全球先进制程的驱动下呈现成长趋势，AI技术的应用为多个领域带来了新的发展机遇。同时，国内半导体产业在设备材料国产化、先进封装、HBM存储和AR技术等方面仍存在发展空间。虽然国内半导体产业自给率仍低，但成熟制程的扩产将持续进行。

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半导体材料设备ETF（159558）：追踪中证半导体材料设备主题指数，从沪深市场中选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
半导体芯片ETF（516350）：追踪中证芯片产业指数，从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股，以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

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