半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

半导体芯片产业链相关的个股

芯片设计类

1、紫光国芯：国内电压晶体元件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。

2、国民技术：射频芯片，移动支付限域通信RCC技术。

3、景嘉微：军用GPU(JM5400型图形芯片)，主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。

4、全志科技：A股唯一一家独立自主IP芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。

5、艾派克：通用打印耗材芯片。

6、大唐电信：子公司联芯科技、恩智浦、大唐微电子为旗下三家半导体设计提供商。

7、 欧比特：SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。

8、北京君正：自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

9、汇顶科技：全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。

10、 士兰微：完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。

11、 盈方微：合作开发腾讯Ministation芯片。

12、 上海贝岭：BL6523单相计量芯片。

13、 中颖电子：AMOLED驱动IC唯一量产厂商。

14、 兆易创新：兆易创新：拟收购 ISSI，打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头;

15、 三安光电：LED芯片龙头。

16、 圣邦股份：模拟芯片

另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。

制造设备企业

1、 北方华创：国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；

2、 晶盛机电：国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、 长川科技：测试机、分选机细分龙头；

4、 至纯科技：提纯设备；

5、 联得装备：自动化生产设备；

材料类

1、 隆基股份：硅晶片生产龙头企业；

2、 上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；

3、 强力新材：国内光刻胶领先企业

4、 南大光电：MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

5、 康强电子：引线框、键合丝等；

6、 菲利华：石英玻璃、掩模版等；

7、 有研新材：电子化学品及试剂等；

8、 飞凯材料：紫外线固化材料；

9、 江丰电子：高纯溅射靶材；

10、 阿石创：真空蒸镀膜料、溅射靶材；

11、 岱勒新材：金钢丝切割材料；

12、 三安光电：蓝宝石基板；

13、 扬杰科技：国内分立器件龙头；

封装测试

1、 长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；

2、 通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；

3、 华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者

4、 晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；

5、 太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；

6、 精测电子：国内电子检测行业龙头；

细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司：

（1）芯片设计环节：兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）。

（2）芯片制造环节：

晶圆代工龙头：中芯国际（00981）；

溅射靶材：江丰电子（300666）；

晶圆切割龙头：大族激光（002008）。

（3）芯片封测环节：

封测龙头：长电科技（600584）、华天科技（002185）、 通富微电（002156）；

封装材料：丹邦科技（002618）；

检测设备：长川科技（300604）

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