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五大优势打造领先热管理整体解决方案提供商苏州天脉正式登陆A股市场

《电鳗财经》文 / 米莱

10月24日,苏州天脉导热科技股份有限公司(股票简称:苏州天脉,股票代码:301626.SZ)在深交所敲钟上市。

招股书显示,苏州天脉的主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售,主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

苏州天脉在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度,产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品,与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

技术优势获知名终端客户认可

苏州天脉自成立以来,始终专注于导热散热材料及元器件的研发、生产与销售,经过多年的技术攻关和研究试验,该公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术,并不断完善材料配方、产品设计、技术工艺,在导热散热领域积累了较强的技术优势。

作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业,在导热界面材料领域,苏州天脉现已形成4个大类17个小类200多个型号的导热界面产品。

苏州天脉生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K,产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当;在热管与均温板领域,苏州天脉是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业,凭借在该领域的技术积累和先发优势,该公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米等品牌终端客户的认证测试,实现相关产品的规模化量产出货。

目前,苏州天脉可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm,对应传热量均达到5W以上,内部核心毛细结构全部实现自主生产,工艺技术处于同行业较高水平。

品牌优势与客户资源优势提升市场影响力

苏州天脉所处的电子行业客户对供应商认证极为严格,对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察,一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年,供应商转换成本较高,因此,供应商一旦进入供应链体系,如果没有出现重大变化,合作关系一般较为稳定。

苏州天脉在导热散热领域具有十余年的丰富经验,凭借优质的产品质量与较高的服务水平,产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品,与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。

上述客户资源是苏州天脉发展的重要保障,该公司将通过持续的技术研发和产品创新,为客户提供更优质的服务,从而进一步提升产品份额及市场影响力。

报告期内,随着下游消费电子、通信设备、汽车电子等行业散热需求的不断增加以及公司业务的持续拓展,苏州天脉的经营业绩整体呈较快的增长态势。

报告期各期,苏州天脉实现主营业务收入分别为69,689.88万元、82,795.71万元和91,486.07万元,实现归属于母公司股东的净利润 6,453.53万元、11,670.38万元和15,418.50万元,体现了良好的市场拓展能力和业绩成长性。

自动化优势确保较强竞争力

苏州天脉的热管、均温板产品主要应用于消费电子领域,相关产品属于高度精密的电子元器件,加工难度较大,并且由于生产环节涉及工序较多,而多数工序并无成熟的自动化设备,即使是熟练度较高的工人也无法避免在生产过程中出现外观破损、弯折等问题,这使得热管、均温板的生产成本居高不下,成为制约热管、均温板在消费电子市场大规模应用的难题。

目前,行业内大多数厂商进入热管、均温板的时间都相对较短,受行业经验和自身实力的限制,很难在短时间内组建一支成熟的自动化团队,以满足自动化生产的需要。

苏州天脉在生产自动化方面走在行业前列,该公司建立了一支内部自动化团队,可以根据产品特点和工艺难点,自主研发、设计、制造、维护各类非标自动化设备、测试设备、模具、治具,以及自主开发各类适配设备运行的软件系统。

近年来,苏州天脉投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试线等自动化设备,并导入自主开发的数据信息系统,使得公司自动化、智能化水平持续提升,降低了单位人工成本,大幅提高了生产效率。生产自动化优势使得公司在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。

此外,苏州天脉具备较强的综合服务能力,该公司设立了专门的散热应用团队,在客户项目开发阶段,可高度配合客户进行热模拟设计、散热仿真分析、散热方案可行性分析等工作,能够对客户需求做到快速响应,大幅提高客户的项目开发效率。此外,苏州天脉依托内部各项资源,能够结合客户产品使用环境和具体应用要求,为客户量身定制个性化产品解决方案,是国内为数不多的具备导热散热领域综合服务能力的企业之一。

研发资源优势为技术创新提供有力支撑

苏州天脉自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用,致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。

苏州天脉重视研发创新和技术积累,建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的研发工程团队,为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。

同时,苏州天脉持续保持较高的研发投入规模推动创新发展,报告期各期,该公司研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元,占营业收入的比例分别为5.66%、5.97%和5.96%,研发投入呈现逐年增长趋势。

由于工作环境的不同,导热散热材料及元器件的性能理论值和实际值之间通常有很大差异,苏州天脉配备了齐全的研发测试设备,包括耐电压测试仪、比热容测试仪、热扩散系数测试仪、导热系数测试仪、电阻测试仪、热阻测试仪等多种测试设备,可以根据客户需求准确测量出产品的不同性能特点,同时,该公司配备了专业的热仿真分析软件FLOTHERM,可为电子行业客户提供全方位的电子系统散热仿真分析和散热模拟方案。

苏州天脉在研发人才、研发软硬件设施等方面的投入共同构建了公司的研发资源优势,为技术创新和客户响应提供了有力支撑。

近年来,苏州天脉业务增长迅速,2021年至2023年散热业务收入复合增长率达到14.58%,在国内散热领域的市场地位不断提升。2023 年,该公司导热散热产品实现销售收入9.15亿元,在同行业可比公司中排名第三,仅次于飞荣达和中石科技;核心产品方面,2023年,苏州天脉热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%;导热界面材料国内市场份额达到8.63%,均处于细分市场较高水平。

随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进,我国电子信息行业具有广阔的发展空间,同时,伴随电子产品性能越来越强大,内部元器件集成度和组装密度的提高将导致其工作功耗和发热量不断增大,对导热散热材料或元器件的需求愈加突出,苏州天脉业务将持续受益于下游行业的蓬勃发展。


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来源:电鳗快报 编辑:北京

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