本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部部长金壮龙：我国智能网联汽车产业体系基本形成；上海市交通委：到2030年基本建成“5G+数字孪生”智慧航空枢纽；国投广东创投基金等入股芯粤能半导体。

》》政策

工信部部长金壮龙：我国智能网联汽车产业体系基本形成

在2024世界智能网联汽车大会上，工业和信息化部部长金壮龙表示，我国智能网联汽车产业体系基本形成，建成涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控等在内的完整产业体系，人机交互等技术全球领先，线控转向、主动悬架等技术加快突破。

金壮龙介绍，我国智能网联汽车产业累计培育专精特新“小巨人”企业近400家，5家激光雷达企业销量进入全球前10，9家车企开发的有条件自动驾驶车型开展准入试点。同时，基础设施加速布局。全国50多个城市开展智能网联汽车道路测试示范，开放测试道路3.2万公里，完成约1万公里道路智能化改造，安装路侧单元8700多套。

下一步，工业和信息化部将提升产业基础能力，构建新型产业生态，完善基础设施体系，优化产业发展环境，推动我国智能网联汽车产业高质量可持续发展。

工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破

在2024世界智能网联汽车大会上，工业和信息化部部长金壮龙表示，随着大算力、大数据、大模型等快速发展，高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破，智能网联汽车也将进入全新的发展阶段。我国将从四方面推动产业全新发展。一是在融合创新方面，将聚焦新一代电子电气架构，大算力芯片、域控制器、超智系统等关键领域，以数据为纽带，促进汽车与智能电网、智能交通、智能城市融合发展。二是拓展应用场景，深入开展车路云一体化应用试点，持续拓展物流、公交、出租、环卫等多场景应用。三是完善标准法规，推动道路交通安全、保险等法律法规修订，建立健全高级别自动驾驶监管制度，加快功能安全、网络安全、数据安全标准制定。金壮龙同时表示，在联合国国际标准化组织框架下，我国还将加强与各国开展标准法规合作，研究数据跨境流动便利政策。

市场监管总局发布汽车芯片质量认证审查技术体系1.0版

市场监管总局10月17日发布汽车芯片质量认证审查技术体系1.0版。目前已初步构建了覆盖汽车芯片全产业链认证标准体系，初步提出了一套汽车芯片安全可靠性质量认证审查技术体系。市场监管总局已将“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”列入十大“质量强链”标志性项目。

上海市交通委：到2030年基本建成“5G+数字孪生”智慧航空枢纽

上海市交通委员会主任于福林10月15日在2024北外滩国际航运论坛新闻发布会上表示，下一步，上海将立足上海国际航运中心建设，密切关注“三化转型”相关技术发展和国内外政策动态，力争到2025年，基本构建起上海国际航运中心绿色化智慧化发展框架、集约低碳集疏运体系，并初步建成智慧港口、智慧机场。到2030年，基本建成智能化码头集群和空地一体、多网融合的“5G+数字孪生”智慧航空枢纽，实现出行一张脸、物流一张单、通关一次检、运行一张网、监管一平台，促进上海机场、港口碳排放进入峰值平台期，努力实现上海国际航运中心高质量发展，为打造航运强国贡献上海经验和力量。

上海资产管理协会探路加大力度支持集成电路等先导产业

“国际金融中心与国际科创中心联动发展”论坛作为“全球资产管理中心 上海国际活动周2024”的科技金融专场，在上海财经大学滴水湖高级金融学院举行。论坛旨在研究资产管理如何加大对集成电路等先导产业支持力度，支持促进科技创新及实体经济、服务新质生产力相关产业链，推动产业投资培育符合国家战略导向和突破关键核心技术企业、打造未来产业集群发展生态，促进上海国际金融中心和国际科技创新中心联动发展。

深圳：正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金

深圳市政府新闻办10月14日举行新闻发布会，介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云介绍，在聚合产业资源上，成立深圳市半导体与集成电路产业联盟，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚，逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”；同时加强资金保障，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只、总规模超1000亿元，正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

》》一级市场

国投广东创投基金等入股芯粤能半导体

天眼查App显示，广东芯粤能半导体有限公司近日发生工商变更，新增国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿人民币增至约4.55亿人民币。广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月， 法定代表人为徐伟，现由广东芯聚能半导体有限公司、威睿电动汽车技术（宁波）有限公司及上述新增股东等共同出资。此前据媒体报道，该公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设。

星动纪元完成近3亿元Pre-A轮融资

具身智能公司星动纪元近期完成近3亿元Pre-A融资，本轮投资由清流资本、元璟资本、阿里巴巴联合领投，策源资本跟投，老股东联想创投、世纪金源、金鼎资本、泽羽资本、清控天诚持续追投，华兴资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将主要加速具身智能技术的原生性突破性研发以及通用人形机器人的商业化进程。

金连接完成超亿元C轮融资

浙江金连接科技股份有限公司（金连接）已于近日完成超亿元人民币的C轮融资。本轮融资由浙创投、长三角创投、G60科创基金共同投资。金连接成立于2017年，专注于半导体芯片测试探针零件的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体芯片、医疗、新能源等领域。公司曾荣获专精特新“小巨人”称号。此前，金连接已完成A轮融资，C轮融资将进一步助力其在半导体封测赛道的拓展。

平方和完成数亿元B轮融资

工业视觉检测系统提供商平方和（北京）科技有限公司今日宣布完成数亿元人民币的B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，云晖资本、元禾璞华、博行资本、熵一资本、相城金控、雅惠投资跟投。融资资金将用于产品研发、市场拓展和团队建设。平方和成立于2018年，专注于工业视觉、计算机视觉和工业自动化技术，为生产制造企业提供全栈式视觉服务。此前，平方和已完成种子轮、天使轮、Pre-A轮和A轮融资。

玻色量子完成数亿元A轮融资

日前，量子计算领军企业北京玻色量子科技有限公司完成数亿元A轮融资。此次融资由启赋资本领投，阿米巴资本、元和资本及盈富泰克等跟投。此次融资将主要用于以下三个方面：一是相干光量子计算机的持续研发，并形成小批量生产产能；二是“量子计算+”生态建设与各行业的实用化应用；三是用于持续投入通用光量子计算机技术的研发与布局。

瀚晟传动完成约亿元A轮融资

宁波瀚晟传动技术有限公司近日宣布完成约亿元人民币的A轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资将用于进一步研发和推广其基于自主研发的MRG传动技术的机器人关节减速器。瀚晟传动的产品具有体积小、输出扭矩大、使用寿命长、噪音和温升低等特点，经国家检测中心测试，主要性能指标已达到世界领先水平。此前，瀚晟传动已完成多轮融资，包括种子轮、多轮天使轮以及天使+轮，显示出市场对公司技术实力和产品前景的认可。

氦星光联获数亿元股权融资

氦星光联科技（深圳）有限公司近日完成数亿元人民币股权融资，由民生证券投资有限公司领投，常州祥兴信息、华仓资本、博远资本、远瞻资本跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展及团队升级。氦星光联致力于低功耗小型化星载激光通信终端以及核心器件的研制，旨在解决卫星互联网中高成本、低速率、高延迟的通信痛点。公司此前已完成天使轮、天使+轮、Pre-A轮、Pre-A+轮及A轮融资。

》》二级市场

新相微：初步确定的询价转让价格为14.91元/股

新相微公告，根据2024年10月17日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为14.91元/股。经出让方与组织券商协商，一致决定启动追加认购程序，追加认购截止时间不晚于2024年11月1日。

埃夫特、概伦电子等公司股东拟减持股份

埃夫特公告，股东信惟基石及其一致行动人马鞍山基石拟计划通过集中竞价方式、大宗交易方式合计减持股份数量不超过1043.56万股，减持股份比例不超过公司总股本的2%。股东鼎晖源霖拟计划通过集中竞价方式、大宗交易方式合计减持股份数量不超过1043.56万股，减持股份比例不超过公司总股本的2%。减持期限为自本减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

概伦电子公告，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资和国兴同赢因自身资金需求，拟自本次减持计划公告之日起十五个交易日之后的90天内，以集中竞价方式合计减持公司股份数量不超过433.80万股，即不超过公司总股本比例的1%；以大宗交易方式合计减持公司股份数量不超过867.61万股，即不超过公司总股本的2%。以上减持计划合计拟减持公司股份数量不超过1301.41万股，不超过公司总股本的3%。

德邦科技公告，持股5%以上股东新余泰重因自身营业管理需求，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过2,844,800股，即不超过公司总股本的2%。其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%。本次减持计划系公司股东系自身资金需求进行的减持，不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响

工大高科公告，股东张利女士直接持有公司股份381.65万股，占公司总股本的4.37%，与其一致行动人韩江洪先生合计持有公司股份555.15万股，占公司总股本的6.36%。张利女士因个人资金需要，拟以集中竞价、大宗交易的方式减持其所持有的公司股份合计不超过148.52万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过1.7%。减持期间为本公告披露之日起十五个交易日后的3个月内，即2024年11月11日至2025年2月10日。

思瑞浦公告，股东金樱创投因自身资金需求，计划通过大宗交易方式减持不超过1,326,014股公司股份，拟减持股份数量占公司当前总股本的比例不超过1%。减持期间为本公告披露15个交易日后的3个月内。减持价格将根据减持时的市场价格确定。

生益电子：拟与关联方共同出资1亿元设立产业基金

生益电子公告，公司拟与东莞科技创新金融集团有限公司及其关联企业合作发起设立规模1亿元的产业基金，基金名称为东莞科创生益电子产业投资合伙企业。生益电子拟以自有资金认缴出资0.5亿元，东莞市科创资本投资管理有限公司拟认缴出资0.01亿元，东莞市创新创业投资母基金合伙企业拟认缴出资0.3亿元，东莞市国弘投资有限公司拟认缴出资0.19亿元。该基金将围绕生益电子上下游产业链进行投资布局，提高公司在行业内的综合竞争力。

未经允许不得转载：CYQY-生活与科技 » 硬科技投向标|工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破市场监管总局发布汽车芯片质量认证审查技术体系1.0版