7月2日，上交所官网显示，因北京晶亦精微科技股份有限公司（下称“晶亦精微”）及其保荐人中信证券主动撤回发行上市申请，根据有关规定，上交所决定终止其科创板IPO申请。

招股书显示，晶亦精微成立于2019年，主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务，注册资本为1.66亿元，实际控制人为中国电科集团，持有该公司81.90%的股份。

晶亦精微原计划公开发行股票数量不超过7134.06万股，原拟募资12.90亿元，将分别用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。

业绩方面，2020年至2023年上半年，晶亦精微的营业收入分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元、9330.20万元。

值得注意的是，晶亦精微营业收入较为依赖中芯国际，2020年至2023年上半年，来自中芯国际的销售收入占主营业务收入的比例分别为71.17%、29.03%、49.71%、50.67%；其来自五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为100.00%、99.23%、88.21%、84.14%。

2020年至2023年上半年，晶亦精微经营活动产生的现金流量净额分别为1422.85万元、 1.96亿元、4736.45万元、-6725.91万元，现金流承压。

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