6月19日至20日，2024年陆家嘴论坛顺利召开，本次论坛“以金融高质量发展推动世界经济增长”为主题。证监会主席吴清出席19日开幕式并发表讲话。吴清提出，“服务新质生产力发展，是资本市场义不容辞的责任，也是难得的机遇。”会上，吴清宣布发布深化科创板改革的8条措施，进一步突出科创板“硬科技”特色。而从市场反应来看，以促进新质生产力发展为核心的资本市场活力蓄势待发。

资本市场改革赋能 精准支持“硬科技”企业

实现高水平科技自立自强，是中国式现代化建设的必经之路。事实上，今年以来，监管方面已多次发声并出台相应措施，健全资本市场服务科技创新支持机制。

4月12日，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（新“国九条”）提出，要引导投资长期化发展，强化金融服务实体经济的作用。4月19日，证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，明确“加强与有关部门政策协同，精准识别科技型企业，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资”，旨在进一步打通“科技-产业-资本”的良性循环。

随后，在行业层面，光伏、低空经济、生物医药等产业开始涌现鼓励高效整合优质产业资源的系列措施。Wind数据显示，截至6月15日，今年以来已有18家公司发布定增重组预案，去年同期为14家；已有130家上市公司更新披露重大重组事件公告，远超去年同期的49家。

开年后，医疗器械行业迈瑞医疗宣布66亿元收购国内心血管领域头部企业惠泰医疗；国产模拟芯片思瑞浦发行可转换公司债券及支付现金收购创芯微85.26%股权，加快其在电池管理及电源管理芯片领域布局；新能源汽车企业赛力斯在不到一个月时间内，前后宣布收购“龙盛新能源”和“赛力斯电动”两笔资产。

观察发现，在今年公布的重大重组和并购方案中，以新一代信息技术、生物医药、新能源等行业为代表的先进制造产业成为并购热点，占据相当数量。资本市场对于科创领域的精准支持和政策倾斜已初步体现。

可以预见的是，资本市场深化改革将持续赋能，畅通科技型上市公司注入优质资产、出清低效产能渠道，促使符合国家战略方向的产业整合升级。

芯联集成整合SiC资产 持续发力第三代半导体

聚焦到行业，作为信息技术的核心基础，半导体产业是涉及国家战略与安全的支柱型产业，行业内的并购与重组事件备受关注。

近日，芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，688469.SH）发布公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。

交易标的芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。除主要布局硅基功率器件的产能外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺生产能力。2024年1月释出的环评报告显示，芯联集成“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期项目”的实施主体为即为芯联越州。

以SiC产品线为例，作为第三代半导体材料，其具有优于Si半导体的低阻值，能够同时实现“高耐压”、“低导通电阻”和“高速”。2022年4月末，全球碳化硅供应商Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州莫霍克谷的碳化硅（SiC）制造厂，这也是全球首条8英寸碳化硅生产线。这座工厂的启动，推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。

国内厂商也纷纷抢抓机遇。自2021年起，芯联集成开始布局SiC MOSFET。标的公司芯联越州SiC MOSFET产品主要应用于新能源汽车，技术指标已达到国内领先、国际先进水平，是国内突破主驱用SiC MOSFET产品。此外，标的公司车规级BCD平台能够为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟IC产品，该类型产品目前国产化率尚不足10%。

目前，标的公司芯联越州碳化硅产能约为5千片/月，2023年国内出货量排名前列，且在持续扩产中。5月27日，芯联集成官网公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线，预计于2025年实现量产。公司有望成为规模化生产8英寸碳化硅的国产厂商。这也将是Wolfspeed之后，世界第二家通线的8英寸碳化硅产线。

本次交易前，芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。交易完成后，其对自身产能及产品线的控制力将得到进一步增强。通过整合芯联越州，实现对17万片8英寸硅基产能的一体化管控，其内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合，规模效应得到扩大，进而提升公司的执行效率与整体竞争力。

更为重要的是，此次交易能够推动双方在半导体技术、工艺等方面充分发挥协同效应，有利于芯联集成把握更先进的产品及工艺平台发展方向，集中优势重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，更好地贯彻公司整体战略部署，是资本市场充分发挥对科技创新支持作用的直观体现。

借助此次交易，芯联集成进一步深化其在特色工艺晶圆代工领域的产业布局，将为我国半导体本土供应链的构建提供重要支持，推动国产替代并引领功率半导体产业从独立自主向创新领先迈进。

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