截至2024年6月20日 09:38，中证半导体材料设备主题指数上涨0.71%，成分股概伦电子上涨15.84%，中晶科技上涨5.68%，深科达上涨5.18%，广立微上涨4.97%，神工股份上涨3.60%。半导体材料ETF(562590)上涨0.55%，最新价报0.91元，换手率0.74%。从技术层面来看，如下图所示，形成了双底，近期突破了颈线，今日开盘再度上涨。

图片来源：Wind

规模方面，半导体材料ETF近1周规模增长536.56万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/4。资金流入方面，近5个交易日内合计“吸金”超1000万元。

盘面上看，A股市场再现独立行情，在外围股市普遍上涨的背景下，两市大盘低开低走，最终以下跌报收。创业板指数跌幅超过1%，走势弱于主板。尽管大盘表现低迷，但仍有近50只个股实现涨停，其中以芯片半导体板块最为耀眼。

需求端看，近日美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。

数据来源：SIA，Wind

供给端看，西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产升级大潮中获取更多市场份额。

二季报披露时间临近，近期，2家半导体公司发布业绩预喜，主要原因系随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，预期行业景气度有望延续。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。

半导体材料ETF（562590）

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