2024年6月2日，英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX大会发表主题演讲，其中提到过去8年间人工智能运算速度增长了1000倍，同时在能耗方面降低至原来的1/350。黄仁勋还公布了下一代GPU架构Rubin，预计Rubin将于2026年推出，搭配第四代HBM、第六代Nvlink互联技术和X1600交换机。到2026年，数据中心的GPU集群将达到百万卡级别，是2024年万卡集群的100倍。在Rubin之前，英伟达还将于2025年推出Blackwell Ultra芯片。

中金公司认为，AIGC发展浪潮下，英伟达引领云端硬件生态的持续升级，从本次主旨演讲中我们看到英伟达在长期网络方案中不断加强对以太网的重视程度，同时网卡和交换机一年一升级，与GPU和Nvlink升级节奏相匹配，至2026年或将配套CX9网卡出现3.2T的整体解决方案。产业的加速更迭整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商，技术优势和先发优势有望愈发凸显。

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